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Fabricantes pedem padronização de módulos FV no mercado internacional

Objetivo é resolver problemas no fornecimento e no desperdício de matérias primas utilizadas na fabricação de módulos FV
Fabricantes pedem padronização de módulos FV no mercado internacional
Fabricantes globais propõem um tamanho único de fabricação de painéis solares. Foto: JA Solar

Trina Solar, JinkoSolar, JA Solar, Longi, Risen, Canadian Solar, Tongwei, Astronergy e DAS Solar se uniram para solicitar ao mercado internacional a padronização de wafers retangulares. 

As nove empresas globais propõem um tamanho único de fabricação de painéis solares de 2.382 mm x 1.134 mm, com o espaçamento do furo vertical lateral para fixação do módulo sendo de 400 mm/790 mm/1400 mm. 

As companhias também propõem que os módulos atuais e futuros fabricados com wafers de 182 mm e 210 mm sejam projetados no mesmo tamanho de acordo com a Especificação Técnica T/CPIA 0003-2022, um padrão desenvolvido pela CPIA (Associação da Indústria Fotovoltaica da China). 

O objetivo das fabricantes com esse pedido é resolver problemas no fornecimento e no desperdício de matérias primas utilizadas na fabricação dos módulos fotovoltaicos. 

Em nota oficial sobre o assunto, elas alegam que a nova geração de wafers de silício retangulares representam uma direção tecnológica significativa para a indústria, oferecendo maior potência do módulo, utilização otimizada do contêiner e custos de sistema reduzidos. 

Confira, na íntegra, a nota oficial publicada pelas nove fabricantes:

“A nova geração de wafers de silício retangulares representa uma direção tecnológica significativa para a indústria, oferecendo maior potência do módulo, utilização otimizada do contêiner e custos de sistema reduzidos. 

Para enfrentar os desafios impostos pelas variações nas dimensões dos módulos retangulares de wafer de silício, que dificultam a cadeia de suprimentos, resultam em desperdício de material e criam dificuldades de aplicação nos projetos de sistemas dos clientes, é imperativo promover a padronização das dimensões desses módulos.

Após extensa e profunda comunicação, representantes de nove empresas de módulos, ou seja, DAS Solar, Risen, JA, Jinko, LONGi, TW, Trina, Astronergy e CSI chegaram a um consenso sobre as dimensões padrão de 2382 mm x 1134 mm para a nova geração retangular módulos de silício cristalino da seguinte forma:

Tamanho do módulo: 2382 mm x 1134 mm

Distância do furo vertical do lado longo do módulo: 400mm/790mm/1400mm

Além disso, propomos que os projetos atuais e futuros para os módulos da série 182 [mm] e módulos da série 210 [mm] devem aderir às especificações descritas na “Especificação Técnica T/CPIA 0003-2022 para Dimensões e Furos de Montagem do Módulo Fotovoltaico Terrestre de Silício Cristalino” da China Photovoltaic Industry Association (CPIA) (chinapv.org.cn), bem como as dimensões da indústria existente. 

Dentro dessas faixas de dimensões, cada fabricante pode adotá-las com base em suas circunstâncias individuais para atender às diversas necessidades de seus clientes. As nove empresas defendem e promovem conjuntamente a aceitação das dimensões padronizadas acima entre mais empresas do setor e incorporam cada dimensão retangular do módulo de wafers de silício nos padrões da indústria da Associação da Indústria Fotovoltaica da China.

Além disso, as nove empresas decidiram estabelecer o “Grupo de Seminários de Padronização de Dimensões de Módulos Fotovoltaicos” para facilitar a comunicação regular e a colaboração, avançando na padronização de dimensões para outras variantes da nova geração de módulos retangulares de wafer de silício e promovendo o desenvolvimento saudável da indústria fotovoltaica.

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Henrique Hein
Atuou no Correio Popular e na Rádio Trianon. Possui experiência em produção de podcast, programas de rádio, entrevistas e elaboração de reportagens. Acompanha o setor solar desde 2020.

Respostas de 2

  1. Os fabricantes podiam se unir e padronizar painéis mais leves e compactos, mas não são eles que instalam né…. além do mais qual o motivo do pré furo para colocação dos chicotes de aterramento serem feitos na parte inferior do frame? Pq não nas laterais, próximos as bordas? Será que ninguém se atentou a isso ainda?

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